[实用新型]一种改进的半导体制冷风扇有效
| 申请号： | 201320048861.8 | 申请日： | 2013-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN203132024U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 明道煌 | 申请（专利权）人： | 明道煌 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种改进的半导体制冷风扇，包括半导体制冷器、箱体机壳，所述半导休制冷器包括冷端面和热端面，其特征在于还包括贯流式鼓风机，所述箱体机壳的前面板上设有出风口，所述箱体机壳内设有送风通道，所述送风通道的一端与出风口连通，另一端与所述贯流式鼓风机的鼓风机出风口连通，所述半导体制冷器包括由若干热传导材料制成的冷交换片组合而成的冷交换器，所述冷交换器固接于半导体制冷器的冷端面上，同时所述冷交换器位于送风通道内，所述箱体机壳的后面板上形成有散热通风口，所述箱体机壳内还设置有半导体制冷器的热端面联接的热交换器，所述散热通风口联通到热交换器，本实用新型相对现有技术提升了冷风效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 半导体 制冷 风扇 | ||
【主权项】：
一种改进的半导体制冷风扇，包括半导体制冷器、箱体机壳，所述半导休制冷器包括冷端面和热端面，其特征在于还包括贯流式鼓风机，所述箱体机壳的前面板上设有出风口，所述箱体机壳内设有送风通道，所述送风通道的一端与出风口连通，另一端与贯流式鼓风机的鼓风机出风口连通，所述半导体制冷器包括由若干热传导材料制成的冷交换片组合而成的冷交换器，所述冷交换器固接于半导体制冷器的冷端面上，同时所述冷交换器位于送风通道内，所述箱体机壳的后面板上形成有散热通风口，所述箱体机壳内还设置有与半导体制冷器的热端面联接的热交换器，所述散热通风口联通到热交换器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于明道煌，未经明道煌许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320048861.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
