[实用新型]具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构

摘要

本实用新型公开了一种具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，包括：散热片、电极、用于将散热件和电极封装为一个整体的封装胶体和硅胶体；散热片中心形成向下凹陷有散热区域，LED芯片固定在散热区域的上表面；封装胶体填充在散热片与电极以及电极与电极之间的缝隙中使它们分离构成绝缘，散热片的散热区域的下表面以及电极远离散热片的一端裸露在封装胶体之外，封装胶体在LED芯片的上方形成有一个上大下小的反射孔；本实用新型采用散热片的散热区域的下表面被裸露在封装胶体之外，其具有强散热的效果，由于不再受到散热的限制，因此在本实用新型的载体结构中可以采用较大功率的LED芯片，获得更高的亮度。

主权项

具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，包括：多个LED芯片，其特征在于，还包括：散热片，分别设置于上述散热片左右两侧的电极，用于将上述散热件和电极封装为一个整体的封装胶体和硅胶体；上述散热片中心形成向下凹陷有散热区域，上述LED芯片固定在上述散热区域的上表面；上述封装胶体填充在上述散热片与电极以及电极与电极之间的缝隙中使它们分离构成绝缘，上述封装胶体与上述散热片、电极、硅胶体均构成气密性结合；上述散热片的散热区域的下表面以及上述电极远离上述散热片的一端裸露在上述封装胶体之外，上述封装胶体在上述LED芯片的上方形成有一个上大下小的反射孔，上述散热片的散热区域以及上述电极靠近上述散热片的一端均通过上述反射孔裸露在上述封装胶体之外，上述LED芯片与上述电极靠近上述散热片的一端通过穿过上述硅胶体的金线构成电连接，上述反射孔被上述硅胶体填充封闭。