[实用新型]散热结构及包括该散热结构的装置有效
| 申请号： | 201320052423.9 | 申请日： | 2013-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN203225978U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 彭继平;曾文辉;滕飞;唐启明;黄政权;陈正强 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种散热结构及包括该散热结构的装置，其中，散热结构包括：印刷电路板、安装在所述印刷电路板上的功率元件、外壳、以及用于将所述功率元件的热量从所述印刷电路板传导至所述外壳的散热器；所述印刷电路板上与所述功率元件相对的位置嵌入导热块，所述导热块具有与所述印刷电路板相同的厚度，所述功率元件与所述导热块接触；所述散热器分别与所述导热块和所述外壳连接，且所述散热器能够随着所述印刷电路板的移动适应性形变。本实用新型相对于现有技术提高了散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 包括 装置 | ||
【主权项】：
一种散热结构，其特征在于，包括：印刷电路板、安装在所述印刷电路板上的功率元件、外壳、以及用于将所述功率元件的热量从所述印刷电路板传导至所述外壳的散热器； 所述印刷电路板上与所述功率元件相对的位置嵌入导热块，所述导热块具有与所述印刷电路板相同的厚度，所述功率元件与所述导热块接触； 所述散热器分别与所述导热块和所述外壳连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320052423.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
