[实用新型]一种新型灌封胶的电子产品有效
申请号: | 201320053989.3 | 申请日: | 2013-01-23 |
公开(公告)号: | CN203554840U | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 罗天成 | 申请(专利权)人: | 罗天成 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518001 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种新型灌封胶的电子产品,尤其包括:一种新型灌封胶的电子产品;包括:一种新型的LED防水电源、IC邦定产品、灌胶封装模组、是或包含线圈或线圈绕组的电子产品。灌封胶包裹/包覆的元器件表面上设有一层保护层,本实用新型通过在传统的灌封胶层和元器件之间增加覆盖元器件的保护层可以防止因拆解灌封胶层而对元器件或零部件产生的损害,实现对灌封胶电子产品的维修、返工、重工或拆解。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 灌封胶 电子产品 | ||
【主权项】:
一种新型灌封胶的电子产品,包括:灌封胶包裹的元器件、灌封胶层。其特征在于:所述的灌封胶层和元器件间有可去除的介质层将元器件和灌封胶隔离。
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