[实用新型]热敏电阻阵列及温度传感器有效
| 申请号： | 201320054396.9 | 申请日： | 2013-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN203070853U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 三浦忠将;山下是如;宫川和人 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C7/02;G01K7/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型涉及热敏电阻阵列及温度传感器，提供进一步提高耐应力性的热敏电阻阵列。热敏电阻阵列（1）包括：公共端子电极（11），该公共端子电极（11）由板状的金属形成；热敏电阻薄膜层（12），该热敏电阻薄膜层（12）形成在公共端子电极（11）上；及多个独立端子电极（13），该多个独立端子电极（13）以彼此隔离的方式形成在热敏电阻薄膜层（12）上。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 阵列 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种热敏电阻阵列，其特征在于，包括：公共端子电极，该公共端子电极由板状的金属形成；热敏电阻薄膜，该热敏电阻薄膜形成在所述公共端子电极上；及多个独立端子电极，该多个独立端子电极以彼此隔离的方式形成在所述热敏电阻薄膜上。
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