[实用新型]一种高光效、低热阻COB照明组件发光模组有效
| 申请号： | 201320055390.3 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN203118986U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 欧阳伟 | 申请（专利权）人： | 江西量一光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 张汉青 |
| 地址： | 343000 江西省吉安市青*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高光效、低热阻COB照明组件发光模组，包括发光模组本体，超导热铜基板，LED芯片，封装胶壳，在发光模组本体中间设一安装孔，超导热铜基板设在安装孔中，超导热铜基板具有若干LED芯片安装位，LED芯片放置于安装位中。所述封装胶壳具有若干通孔。所述超导热铜基板表面有一高漫反射纳米涂层。本实用新型散热热阻大大降低，有效提高光线全反射率和漫反射率，减少眩光，保护视力。具有低光衰、成本低、生产方便等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高光效 低热 cob 照明 组件 发光 模组 | ||
【主权项】：
一种高光效、低热阻COB照明组件发光模组，包括发光模组本体，超导热铜基板，LED芯片，封装胶壳，其特征在于：在发光模组本体中间设一安装孔，超导热铜基板设在安装孔中，超导热铜基板具有若干LED芯片安装位，LED芯片放置于安装位中。
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