[实用新型]半导体制冷器模拟PID温控电路参数自动整定系统

摘要

本专利公开了一种半导体制冷器模拟PID温控电路参数自动整定系统，其特征在于：自整定对象为模拟PID温控电路参数；温控方法是模拟PID电路；温控对象为半导体制冷器；温控指标的设定由上位机软件界面输入；模拟PID温控电路参数的自整定过程由MCU控制。本专利的系统可有效解决人工调整模拟PID温控电路参数繁琐、复杂的调试过程以及模拟PID温控电路参数调试过程对调试人员调试经验的要求。另外，整个自整定过程不需要更改硬件，只需在上位机软件界面输入半导体制冷装置所需的温控指标，有利于对不同温控指标的模拟PID温控电路参数的整定。

主权项

一种半导体制冷器模拟PID温控电路参数自动整定系统，由测温模块、模拟PID温控模块、热电制冷驱动模块、MCU主控制模块以及上位机组成，其特征在于： 所述的测温模块由温度传感器和测温电路组成，温度传感器采用热电偶、热电阻、热敏电阻或集成电路传感器，测温电路是桥式测温或恒流源式测温； 所述的模拟PID温控模块由模拟PID电路和被控数字元器件组成，其中模拟PID电路采用模拟PI电路、模拟PD电路或模拟PID电路，被控数字元器件采用数字电位器或数字电容器； 所述的热电制冷驱动模块由热电制冷片、MOS管和散热装置组成，散热装置为铜块热传导、风扇热对流或水冷装置； 所述的MCU主控制模块由MCU、ADC、DAC和串口通讯组成，其中MCU为单片机、DSP、ARM、FPGA、CPLD或PLC； 所述的上位机由微型机及内置编程软件构成，微型机与MCU的通讯端口是串口、USB总线、CAN总线、PCI总线或网络接口。