[实用新型]一种新型电路板有效
申请号: | 201320059096.X | 申请日: | 2013-02-03 |
公开(公告)号: | CN203167428U | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 吴扬华 | 申请(专利权)人: | 吴扬华 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311701 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型电路板,该电路板包括主电路板与副电路板,及开设于主电路板与副电路板间的凹槽,以及设于凹槽处的凸条,所述主电路板的一侧设置有电子元器件,其另一侧设有第一辅助触点,所述副电路板上设置有用于独立于主电路板工作的第二辅助触点,所述电子元器件、第一辅助触点与第二辅助触点通过电路板上焊有的导电片电性连接;本实用新型实现主电路板与副电路板的可拆卸性,使主电路板上可利用的尺寸增加,同时也能增加相对副电路板的利用尺寸,解决现有技术中电路板上元器件过多密集相互影响问题,同时还利于检测维修、提高利用率。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 电路板 | ||
【主权项】:
一种新型电路板,其特征在于:该电路板包括主电路板与副电路板,及开设于主电路板与副电路板间的凹槽,以及设于凹槽处的凸条,所述主电路板的一侧设置有电子元器件,其另一侧设有第一辅助触点,所述副电路板上设置有用于独立于主电路板工作的第二辅助触点,所述电子元器件、第一辅助触点与第二辅助触点通过电路板上焊有的导电片电性连接。
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