[实用新型]LED光源的凸型封装结构有效

专利信息
申请号: 201320063118.X 申请日: 2013-02-04
公开(公告)号: CN203071068U 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 邹义明 申请(专利权)人: 深圳市新月光电有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/50;H01L33/54
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市光明新区公明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED光源的凸型封装结构,该结构包括铜底板、框架、支架正引脚、支架负引脚、固晶块、多个LED晶片、荧光粉层、透明硅胶层和凸型硅胶层;框架设置在铜底板上,支架正引脚和支架负引脚分别安设在框架的外侧上,固晶块安设在框架内,多个LED晶片分别固定在固晶块上,且多个LED晶片分别通过金线与支架正引脚和支架负引脚电连接,荧光粉层涂覆在多个LED晶片的表面上,透明硅胶层覆盖在荧光粉层上,凸型硅胶层封装在透明硅胶层上。在本实用新中,透明硅胶层的折射率相对较高,从而有效减少了光子在界面的损失,提高了取光效率;同时,透明硅胶层上封装凸型硅胶层,有效解决了光斑效果不均匀及光色边缘出现黄圈或绿圈等不良现象。
搜索关键词: led 光源 封装 结构
【主权项】:
一种LED光源的凸型封装结构,其特征在于,包括铜底板、框架、支架正引脚、支架负引脚、固晶块、多个LED晶片、荧光粉层、透明硅胶层和凸型硅胶层;所述框架设置在铜底板上,所述支架正引脚和支架负引脚分别安设在框架的外侧上,所述固晶块安设在框架内,所述多个LED晶片分别固定在固晶块上,且所述多个LED晶片分别通过金线与支架正引脚和支架负引脚电连接,所述荧光粉层涂覆在多个LED晶片的表面上,所述透明硅胶层覆盖在荧光粉层上,所述凸型硅胶层封装在透明硅胶层上。
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