[实用新型]电阻组件有效
| 申请号： | 201320071839.5 | 申请日： | 2013-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN203085298U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 魏石龙;萧胜利;何键宏 | 申请（专利权）人： | 光颉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/14 | 分类号： | H01C1/14;H01C7/00;H01C17/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电阻组件，其包括：表面涂装有皮膜的陶瓷棒，于该陶瓷棒的中段部表面的皮膜上形成一电镀保护层，且于该陶瓷棒的两端部表面的皮膜上形成一端部镀层，之后，在该电镀保护层上形成绝缘层，且将用于标示电阻组件的电阻值的色码形成于该绝缘层上，其中，该端部镀层是通过滚镀铜、锡、镍或其组合的材料所形成。本实用新型的电阻组件利用滚镀方式形成与现有铁帽相同效果的结构，不仅低成本且工艺简便，同时避免现有方式可能造成的孔隙或不密合等情况发生，因而所制作的电阻组件具有高可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 组件 | ||
【主权项】：
一种电阻组件，其特征在于，包括：陶瓷棒，其表面涂装有皮膜；电镀保护层，其形成于该陶瓷棒的中段部表面的皮膜上；端部镀层，其形成于该陶瓷棒的两端部表面的皮膜上；绝缘层，其形成于该电镀保护层上；以及色码，其形成于该绝缘层上。
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