[实用新型]一种继电器触桥焊接银层触点有效
| 申请号： | 201320071899.7 | 申请日： | 2013-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN203134586U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 王海涛;乐平 | 申请（专利权）人： | 宁波保税区升乐电工合金材料有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/04 | 分类号： | H01H1/04;H01H1/025;H01H45/00 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315800 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种继电器触桥焊接银层触点，包括纯铜基体（1）和触点复合层（3），所述的纯铜基体（1）为长条形，其一端呈圆弧形，所述的纯铜基体（1）的中间一侧竖直布置有一个直角连接板（2），所述的直角连接板（2）的一侧的纯铜基体（1）的两侧安装有插接板（3），所述的纯铜基体（1）的另一端的上侧布置有触点复合层（3）。本实用新型采用了纯铜和纯银材料复合成型，生产成本低，导电率高，接触电阻低而稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 继电器 焊接 触点 | ||
【主权项】：
一种继电器触桥焊接银层触点，包括纯铜基体（1）和触点复合层（2），所述的纯铜基体（1）为长条形，其一端开有一个连接孔（4），所述的纯铜基体（1）的中间两侧竖直布置有插接板（3），其特征在于，所述的纯铜基体（1）的另一端的上侧布置有触点复合层（2）。
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