[实用新型]TO220封装框架点胶机有效
| 申请号： | 201320075509.3 | 申请日： | 2013-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN203124202U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 陶慧娟 | 申请（专利权）人： | 南通皋鑫科技开发有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226551 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体元器件制造领域的一种TO220封装框架点胶机，包括机架，点胶器、控制器和气源，机架可3D轴向运动，机架在工作台的轨道上实现Y轴向移动，有四台点胶器分别固定在点胶器支架上，可在Z轴方向上下运动，机架上有水平导轨，点胶器支架按装在机架的水平导轨上，点胶器支架在水平导轨上做X轴方向动作，机架上有水平导轨，点胶器由置料仓、针筒和点胶阀组成，通过控制器打开点胶阀，置料仓内的焊膏在气压的作用下从针筒中滴出，落在TO220封装框架上。本实用新型与现有技术相比具有生产效率高、质量稳定和操作方便等优点。 | ||
| 搜索关键词： | to220 封装 框架 点胶机 | ||
【主权项】：
一种TO220封装框架点胶机，包括机架，点胶器、控制器和气源，其特征在于：机架可3D轴向运动，机架在工作台的轨道上实现Y轴向移动，有4台点胶器分别固定在点胶器支架上，点胶器可在Z轴方向上下运动，机架上有水平导轨，点胶器支架按装在机架的水平导轨上，点胶器支架在水平导轨上做X轴方向动作，点胶器由置料仓、针筒和点胶阀组成。
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