[实用新型]一种可提高密封性的LED模块插装结构有效
| 申请号： | 201320075540.7 | 申请日： | 2013-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN203115927U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 陈永峰 | 申请（专利权）人： | 陈永峰 |
| 主分类号： | F21V31/00 | 分类号： | F21V31/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区桂城海五路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种可提高密封性的LED模块插装结构，包括有基板和梯形LED灯体，梯形LED灯体前端设有LED灯，在基板上设有多只插装孔，梯形LED灯体的前端穿过插装孔，在梯形LED灯体的外壁上设有第一密封圈，第一密封圈压接在梯形LED灯体外壁与基板之间，梯形LED灯体的后端两侧设有丫杈，丫杈的顶部设有平台，平台压住基板，在基板与平台之间设有第二密封圈。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 密封性 led 模块 结构 | ||
【主权项】：
一种可提高密封性的LED模块插装结构，包括有基板和梯形LED灯体，梯形LED灯体前端设有LED灯，在基板上设有多只插装孔，梯形LED灯体的前端穿过插装孔，其特征在于：在梯形LED灯体的外壁上设有第一密封圈，第一密封圈压接在梯形LED灯体外壁与基板之间，梯形LED灯体的后端两侧设有丫杈，丫杈的顶部设有平台，平台压住基板，在基板与平台之间设有第二密封圈。
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