[实用新型]玻壳封管装填模板有效
| 申请号： | 201320075575.0 | 申请日： | 2013-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN203134759U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 陶慧娟 | 申请（专利权）人： | 南通皋鑫科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226551 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体元器件制造领域的一种玻壳封管装填模板，包括上模板、底板和复位弹簧，上模板上均匀分布有玻壳管装填通孔，玻壳封管可从装填通孔中穿过，上模板两侧有滑动槽，底板插在上模板滑动槽内，底板上分布有与上模板上相同的装填通孔，在复位弹簧的推动作用下，上模板的装填通孔与底板的装填通孔呈错位状，上模板的装填通孔内装填玻壳封管，按动复位弹簧使上模板的装填通孔与底板的装填通孔相对应，上模板的装填通孔内玻壳封管通过底板的装填通孔落入石墨船上。本实用新型与现有技术相比具有装填效率高、设备简单和操作容易等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 玻壳封管 装填 模板 | ||
【主权项】：
一种玻壳封管装填模板，包括上模板、底板和复位弹簧，其特征在于：上模板上均匀分布有玻壳管装填通孔，玻壳封管可从装填通孔中穿过，上模板两侧有滑动槽，底板可在滑动槽内移动，底板在槽内移动方向侧与上模板侧面间有复位弹簧，底板上分布有与上模板上相同的装填通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
