[实用新型]SOD123封装晶片筛装模板有效
| 申请号： | 201320075637.8 | 申请日： | 2013-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN203085493U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陶慧娟 | 申请（专利权）人： | 南通皋鑫科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226551 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体元器件制造领域的一种SOD123封装晶片筛装模板，包括晶片筛装盘、模板框、吸气孔和定位孔，晶片筛装盘固定于模板框上方，模板框侧面有吸气孔，模板框上部边框两侧附有定位孔，模板框为密闭空腔，晶片筛装盘上有晶片定位座，定位座底部有通孔与模板框密闭空腔相通，模板框密闭空腔的真空负压使晶片固定在定位座内，关闭吸气真空泵，晶片定位座内的晶片掉落到引线框架的焊膏点上。本实用新型与现有技术相比具有操作方便、生产效率高、晶片就位准确、产品质量佳等优点。 | ||
| 搜索关键词： | sod123 封装 晶片 模板 | ||
【主权项】：
一种SOD123封装晶片筛装模板，包括晶片筛装盘、模板框、吸气孔和定位孔，晶片筛装盘固定于模板框上方，模板框侧面有吸气孔，模板框上部边框两侧附有定位孔，其特征在于：模板框为密闭空腔，晶片筛装盘上有晶片定位座，定位座底部有通孔与模板框密闭空腔相通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
