[实用新型]微机电系统传感器有效
| 申请号： | 201320077059.1 | 申请日： | 2013-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN203200012U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 李刚;胡维;肖滨 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215006 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微机电系统传感器，包括衬底，所述衬底包括底壁、自所述底壁向上延伸形成的侧壁、由所述底壁和侧壁围设形成的收容腔、收容在所述收容腔内且与所述底壁和侧壁形成空隙的感应本体、以及自所述底壁和侧壁其中一个或多个上朝所述感应本体延伸以支撑所述感应本体的支撑部，所述感应本体包括形成在所述感应本体内呈真空封闭状的真空腔、位于所述真空腔上方的感应薄膜，该微机电系统传感器具有高灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 传感器 | ||
【主权项】：
一种微机电系统传感器，包括衬底，其特征在于：所述衬底包括底壁、自所述底壁向上延伸形成的侧壁、由所述底壁和侧壁围设形成的收容腔、收容在所述收容腔内且与所述底壁和侧壁形成空隙的感应本体、以及自所述底壁和侧壁其中一个或多个上朝所述感应本体延伸以支撑所述感应本体的支撑部，所述感应本体包括形成在所述感应本体内呈真空封闭状的真空腔、位于所述真空腔上方的感应薄膜。
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