[实用新型]一种铜与铝合金配合的搭接导体有效
| 申请号： | 201320078959.8 | 申请日： | 2013-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN203607115U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 罗志昭 | 申请（专利权）人： | 罗志昭 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B5/02;H01B5/10;H01B13/00;H01B13/02 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 夏平 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型一种铜与铝合金配合的搭接导体，提出保留铜与铝合金的本体氧化层(氧化层很薄，电阻很小)作为隔离保护层，防止电化学反应，铜与铝合金(如铝镁合金、稀土铝合金)配合是搭接结合，通过隔离保护层的分裂，铜、铝合金形成两个相对独立但电位相等的导体，相互之间不会产生电磁干扰，电流密度分布均匀效果大大提高。铜与铝合金配合使用方法适用于各种电压等级的电线电缆、母线、变压器、开关、套管的导体中使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝合金 配合 导体 | ||
【主权项】：
一种铜与铝合金配合的搭接导体，其特征是：它包括铝合金棒(2)/铝合金管(5)以及搭接套装在铝合金棒(2)/铝合金管(5)外的铜套(1)，所述的铝合金棒(2)、铝合金管(5)和铜套(1)上均带有本体氧化层。
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