[实用新型]晶圆加工减薄机有效
申请号: | 201320080557.1 | 申请日: | 2013-02-21 |
公开(公告)号: | CN203165870U | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 陈孟端 | 申请(专利权)人: | 正恩科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;李静 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型为一种晶圆加工减薄机,其包含自动送料匣、多个晶圆固定元件与晶圆加工减薄装置,其中自动送料匣具有存放多个晶圆固定元件的多个容置槽,多个晶圆固定元件各具有对应放入多个容置槽的一铁环与固定于铁环下的一胶膜,胶膜上为供黏贴晶圆,而晶圆加工减薄装置紧邻自动送料匣设置,以承晶圆固定元件,并具有提供负压的一吸盘,该吸盘为供吸附胶膜未黏贴晶圆的一侧,以通过负压而吸附固定胶膜而间接固定晶圆,据此通过自动送料匣自动供给黏贴晶圆的晶圆固定元件,该晶圆加工减薄装置即可通过是否于该吸盘提供负压而自动快速固定及解除固定晶圆,因而晶圆的减薄加工可全自动化进料并加以固定进行加工,以满足全自动化加工的需求。 | ||
搜索关键词: | 加工 减薄机 | ||
【主权项】:
一种晶圆加工减薄机,其特征在于,所述晶圆加工减薄机包含:一自动送料匣,所述自动送料匣具有多个容置槽;多个晶圆固定元件,所述多个晶圆固定元件存放于所述多个容置槽中,所述多个晶圆固定元件分别具有对应放入所述多个容置槽中的一铁环与固定于所述铁环下的一胶膜,所述胶膜供黏贴一晶圆;以及一晶圆加工减薄装置,所述晶圆加工减薄装置紧邻所述自动送料匣而设置,以承接所述晶圆固定元件,并且所述晶圆加工减薄装置具有提供负压的一吸盘,所述吸盘供吸附所述胶膜的未黏贴所述晶圆的一侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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