[实用新型]一种集成封装的LED光源器件有效
| 申请号： | 201320081009.0 | 申请日： | 2013-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN203205416U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 傅德军 | 申请（专利权）人： | 浙江名创光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 金华科源专利事务所有限公司 33103 | 代理人： | 胡杰平 |
| 地址： | 321000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED光源技术领域，特别是一种集成封装的LED光源器件。本实用新型包括基板、PCB板、若干片LED芯片、盖板和胶体，PCB板设在基板两边，若干片LED芯片设在基板的顶部；盖板由平板和环形圈组成，环形圈位于平板的顶面，环形圈的环孔为圆形或椭圆形；环形圈的外端部轮廓线的展开线为单驼峰曲线或双驼峰曲线；环形圈的环形圈内侧面为反光面，位于环形圈的环孔处的盖板的平板上设有开口，盖板的平板的底面与基板的顶面相接，胶体设在盖板的平板上开口处的基板的顶部表面上。本实用新型与现有的集成封装LED器件相比，具有出光引导性理想、制作工艺简单、生产成本低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 封装 led 光源 器件 | ||
【主权项】：
一种集成封装的LED光源器件，其特征在于该LED光源器件包括基板、PCB板、若干片LED芯片、盖板和胶体，PCB板设在基板两边，若干片LED芯片设在基板的顶部；盖板由平板和环形圈组成，环形圈位于平板的顶面，环形圈的环形圈内侧面为反光面，位于环形圈的环孔处的盖板的平板上设有开口，盖板的平板的底面与基板的顶面相接，胶体设在盖板的平板上开口处的基板的顶部表面上。
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