[实用新型]高频精密连接器的新型屏蔽结构有效
申请号: | 201320082902.5 | 申请日: | 2013-02-22 |
公开(公告)号: | CN203205611U | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 李建;韦济扬 | 申请(专利权)人: | 深圳市兴万联电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/516 | 分类号: | H01R13/516;H01R13/6581 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种高频精密连接器的新型屏蔽结构,包括胶芯、设置于所述胶芯上的针脚以及包覆在所述针脚周围的外壳,还包括设置在与所述针脚相对一侧的、且与所述针脚电性连接的接线端子,所述外壳将所述接线端子完全包覆,在所述包覆层的某一面开设有走线孔,所述走线孔的孔径略大于连接线缆的外径,且在所述走线孔内安装有橡胶圈。在所述外壳的外表面上设置有弹性卡扣,所述弹性卡扣设置在靠近所述针脚的一侧,所述弹性卡扣为近似等腰梯形,所述弹性卡扣两平行边的最长边与所述外壳的外表面连接。本实用新型采用了全新的屏蔽结构,大大提高了信号在通过连接器传输时的抗干扰能力。 | ||
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【主权项】:
一种高频精密连接器的新型屏蔽结构,包括胶芯、设置于所述胶芯上的针脚以及包覆在所述针脚周围的外壳,还包括设置在与所述针脚相对一侧的、且与所述针脚电性连接的接线端子,其特征是:所述外壳将所述接线端子完全包覆,在所述包覆层的某一面开设有走线孔。
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