[实用新型]UVW对位平台有效
| 申请号： | 201320083444.7 | 申请日： | 2013-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN203179855U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 郑伟强;林邦羽;冯金龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市惠诚自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种UVW对位平台，包括底座、位于底座上的转动轴、工作台面、位于工作台面和底座之间的轴承以及连接工作台面和转动轴的滑台，所述转动轴包括U转动轴、V转动轴、W转动轴及协作转动轴，所述转动轴由马达、联轴器和丝杆组成，所述U转动轴、V转动轴和W转动轴并联共平面。本实用新型结构简单且对位速度快，效率高，稳定性强，负载能力强，能适应特殊需求的对位。 | ||
| 搜索关键词： | uvw 对位 平台 | ||
【主权项】：
一种UVW对位平台，包括底座、位于底座上的转动轴、工作台面、位于工作台面和底座之间的轴承以及连接工作台面和转动轴的滑台，所述转动轴包括U转动轴、V转动轴、W转动轴及协作转动轴，其特征在于，所述转动轴由马达、联轴器和丝杆组成，所述U转动轴、V转动轴和W转动轴并联共平面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
