[实用新型]一种带缠绕基架的耳机有效

专利信息
申请号: 201320086194.2 申请日: 2013-02-26
公开(公告)号: CN203104737U 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 肖峰 申请(专利权)人: 肖峰
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 武汉楚天专利事务所 42113 代理人: 杨宣仙
地址: 430016 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种带缠绕基架的耳机,包括导线(1),其特征是:导线(1)上套装一个缠绕基架;所述缠绕基架由两根至多根缠绕杆(3)和两根连接杆(2)组成梯子形,所述两根至多根缠绕杆(3)的中部各有一个轴线平行于连接杆(2)的通孔;所述导线(1)位于所述两个至多个通孔中;所述两根连接杆(2)上各安装一根带子(5)。缠绕基架两端的导线能够缠绕在两根至多根缠绕杆上,连接杆的两端能够挡住导线以免导线向缠绕杆的两端滑落;带子围绕缠绕后的导线缠绕一周后系起来以保持导线的缠绕状态;耳机的导线被有序地缠绕起来且不会自动散开,占据的空间小,便于携带和保管。
搜索关键词: 一种 缠绕 耳机
【主权项】:
一种带缠绕基架的耳机,包括导线(1),其特征是:导线(1)上套装一个缠绕基架;所述缠绕基架由两根至多根缠绕杆(3)和两根连接杆(2)组成梯子形,所述两根至多根缠绕杆(3)的中部各有一个轴线平行于连接杆(2)的通孔;所述导线(1)位于所述两个至多个通孔中;所述两根连接杆(2)上各安装一根带子(5)。
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