[实用新型]一种带盲孔结构的智能散热电路板有效

专利信息
申请号: 201320088158.X 申请日: 2013-02-27
公开(公告)号: CN203072248U 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 赖飞珍 申请(专利权)人: 赖飞珍
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 514500 广东省梅*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种带有盲孔结构的智能散热电路板,它包括电路板和智能散热装置,所述散热装置包括温度传感器、控制器与散热风扇相连通,并一起安装在散热架上;散热层上设置的温度传感器能够及时、有效地感应到电路板的温度变化,并将采集到的温度信息进行输出,控制器根据接收到的温度信息,判断是否有必要启动散热风扇,对电路板进行实时监护;电路板盲孔的设置能够实现层之间的互连,解决了现今电路板的线路集成密度越来越大、线宽间距也不断在缩小而无法满足客户需求的问题。
搜索关键词: 一种 带盲孔 结构 智能 散热 电路板
【主权项】:
一种带盲孔结构的智能散热电路板,包括电路板、智能散热装置、温度传感器、控制器,其特征在于,所述电路板包括芯板、位于芯板上部的上外层板和位于芯板下部的底外层板,所述芯板和外层板上设置有连通的盲孔,盲孔只连通一层外层板和芯板; 所述智能散热装置包括风扇、散热架,所述温度传感器、控制器与散热风扇依次相连通,并一起安装在散热架上。
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