[实用新型]一种带有智能装置的电路板有效
| 申请号： | 201320088895.X | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203167434U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 徐永劲 | 申请（专利权）人： | 徐永劲 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的一种带有智能装置的电路板,包括电路板本体，所述电路板本体上开设有一个通孔,电路板本体通过通孔与接地元件固定连接，所述电路板本体的表面于通孔的周围设有一个镀锡层,镀锡层与接地元件接触且电路板本体与接地元件保持电性导通，通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆；在所述基板上还设置一个智能模块，所述智能模块包括至少三组集成电路芯片和至少一个存储单元,其中,至少一组集成电路芯片为控制芯片,各存储单元分别与一组控制芯片相连接,各控制芯片分别与外部的接收卡相连接;其中,各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片;按照预设位置排布各组集成电路芯片及各存储单元。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 智能 装置 电路板 | ||
【主权项】：
一种带有智能装置的电路板，包括电路板本体，其特征在于，所述电路板本体上开设有一个通孔,电路板本体通过通孔与接地元件固定连接，所述电路板本体的表面于通孔的周围设有一个镀锡层,镀锡层与接地元件接触且电路板本体与接地元件保持电性导通，通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆；在所述电路板本体上还设置一个智能模块，所述智能模块包括至少三组集成电路芯片和至少一个存储单元,其中,至少一组集成电路芯片为控制芯片,各存储单元分别与一组控制芯片相连接,各控制芯片分别与外部的接收卡相连接;其中,各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片。
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