[实用新型]一种带有盲孔结构的电路板有效

专利信息
申请号: 201320089295.5 申请日: 2013-02-27
公开(公告)号: CN203194009U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 陈青海 申请(专利权)人: 陈青海
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 236300 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种带有盲孔结构的电路板,包括芯板、位于芯板上表面的上外层板、位于芯板下表面的底外层板,所述芯板与外层板之间设置有盲孔,所述盲孔连通上外层板与芯板;所述芯板印刷有导电图形层,所述芯板还设电源单元,并与所述导电图形层电连接;在所述电路板的对角的两个边角区域设置有防错孔,所述电路板的四个边角区域均设置有定位孔;所述带有盲孔结构的电路板表面设有抗氧化层。
搜索关键词: 一种 带有 结构 电路板
【主权项】:
一种带有盲孔结构的电路板,包括芯板、位于芯板上表面的上外层板、位于芯板下表面的底外层板,其特征在于,所述芯板与外层板之间设置有盲孔,所述盲孔连通上外层板与芯板;所述芯板印刷有导电图形层,所述芯板还设电源单元,并与所述导电图形层电连接;在所述电路板的对角的两个边角区域设置有防错孔,所述电路板的四个边角区域均设置有定位孔。
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