[实用新型]一种基于平面电磁传感器的板材损伤探测装置有效

专利信息
申请号: 201320089657.0 申请日: 2013-02-27
公开(公告)号: CN203148891U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 李安阳;徐凯;尹武良;王奔 申请(专利权)人: 常州兆能电子科技有限公司
主分类号: G01N27/82 分类号: G01N27/82
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213022 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于电磁检测技术中电磁层析成像领域,涉及一种基于平面电磁传感器的板材损伤探测装置,包括电磁探伤成像传感器、A/D及D/A转换电路、FPGA控制芯片和上位机,电磁探伤成像传感器由均匀分布的6个具有差动结构的铁芯传感器组成,6组传感器正好围成一平面的正六边形探测区域,每组传感器包括激励线圈和检测线圈;采用交叉采样方式,采集6级传感器,并由FPGA控制芯片将采样数据传输至上位机,由上位机根据每轮采样数据,实现对被测板材的损伤探测。本实用新型具有简单快速、灵敏度高且成本较低的优点。
搜索关键词: 一种 基于 平面 电磁 传感器 板材 损伤 探测 装置
【主权项】:
一种基于平面电磁传感器的板材损伤探测装置,包括电磁探伤成像传感器、功率放大电路、信号调理电路、A/D及D/A转换电路、作为控制中心的FPGA控制芯片和上位机,其特征在于,所述的电磁探伤成像传感器,是由均匀分布的6个具有差动结构的铁芯传感器组成,6组传感器正好围成一平面的正六边形探测区域,每组传感器包括与所围成的平面相互垂直并同轴的一个激励线圈和一个检测线圈,激励线圈位于中间,检测线圈分成匝数相同、绕制方向相反、分别位于激励线圈两侧的两个差动部分;FPGA控制芯片发送的激励信号经过DA转换和功率放大后加载在电磁探伤成像传感器的某一组传感器的激励线圈上,选取其他5组中的一组传感器的检测线圈的感应信号进行检测,感应信号经过信号调理和AD转换后被送入FPGA控制芯片;FPGA控制芯片将采样数据传输至上位机,由上位机根据每轮采样数据,实现板材的损伤探测。
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