[实用新型]基板承载板有效
| 申请号： | 201320090450.5 | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203325857U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·韦尔豪费尔贝克;罗曼·古科 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及基板承载板，并且提供了用于同时处理多个基板的方法和设备。在一个实施例，提供了用于支撑多个基板的承载板。所述承载板包括盘状主体，所述盘状主体具有第一侧和与所述第一侧相对的、实质平坦的第二侧，并且所述承载板包括形成在所述盘状主体的第一侧中的多个凹部。多个凹部的各个凹部都包括从第一侧的表面到凹部的底表面渐缩的侧壁和设置在所述凹部的底表面上方并几何对中在所述凹部的支撑结构。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 | ||
【主权项】：
一种用于支撑多个基板的承载板，其特征在于，所述承载板包括：盘状主体，所述盘状主体具有第一侧和与所述第一侧相对的、实质平坦的第二侧；和多个凹部，所述多个凹部形成在所述盘状主体的所述第一侧中，所述多个凹部的各个凹部都包括：侧壁，所述侧壁从所述第一侧的表面到所述凹部的底表面渐缩；和支撑结构，所述支撑结构设置在所述凹部的底表面上方并几何对中在所述凹部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
