[实用新型]一种晶体谐振器自动上片装置有效

专利信息
申请号: 201320091572.6 申请日: 2013-02-28
公开(公告)号: CN203119846U 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 何基常;房振东 申请(专利权)人: 铜陵嘉禾电子科技有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02
代理公司: 铜陵市天成专利事务所 34105 代理人: 马元生
地址: 244000 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种晶体谐振器自动上片装置,包括U形的横梁(5),所述横梁(5)的两端分别通过A丝杠(2)与固定座(1)相连,横梁(5)的一侧设有A电机(6),横梁(5)内侧设有B丝杠(8),所述B丝杠(8)上连有支撑架(4),所述支撑架(4)上分别固连有气压控制阀(3)与Z轴气缸(9),所述气压控制阀(3)通过拖链与B电机(7)相连,所述Z轴气缸(9)与转角气缸(10)相连,所述转角气缸(10)上设有吸头(11),所述吸头(11)通过气管与气压控制阀(3)相连;本实用新型通过吸头的运动结构设计,实现了晶体谐振器的组成元件晶片的自动安装,有效提高晶片的上片效率及准确率,提高产品质量。
搜索关键词: 一种 晶体 谐振器 自动 上片 装置
【主权项】:
一种晶体谐振器自动上片装置,其特征在于包括U形的横梁(5),所述横梁(5)的两端分别通过A丝杠(2)与固定座(1)相连,横梁(5)的一侧设有A电机(6),横梁(5)内侧设有B丝杠(8),所述B丝杠(8)上连有支撑架(4),所述支撑架(4)上分别固连有气压控制阀(3)与Z轴气缸(9),所述气压控制阀(3)通过拖链与B电机(7)相连,所述Z轴气缸(9)与转角气缸(10)相连,所述转角气缸(10)上设有吸头(11),所述吸头(11)通过气管与气压控制阀(3)相连。
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