[实用新型]一种气体分流面板有效

专利信息
申请号: 201320094041.2 申请日: 2013-03-01
公开(公告)号: CN203128655U 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 黄涛;胡平 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/52
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供了一种气体分流面板,用于有机分子束沉积,所述气体分流面板为圆形,所述气体分流面板上设有若干通孔,若干所述通孔形成若干与所述气体分流面板同心的通孔圈,若干所述通孔圈的通孔的数量沿所述气体分流面板的径向向外递增。本实用新型通过将若干通孔呈圈状排列,形成若干通孔圈,以适应沉积设备中气体从中心向外扩散的气流分布方式,进而使得晶圆表面的沉积的效果更佳,沉积的厚度相对均匀了,同时,通过将通孔圈内的通孔数量沿所述气体分流面板的径向向外递增实现沉积的厚度分布更加均匀。提供了一种能够实现沉积厚度均匀的气体分流面板。
搜索关键词: 一种 气体 分流 面板
【主权项】:
一种气体分流面板,用于有机分子束沉积,所述气体分流面板为圆形,所述气体分流面板上设有若干通孔,其特征在于:若干所述通孔形成若干与所述气体分流面板同心的通孔圈,若干所述通孔圈的通孔的数量沿所述气体分流面板的径向向外递增。
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