[实用新型]一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘有效
| 申请号： | 201320095840.1 | 申请日： | 2013-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN203136322U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 张欧 | 申请（专利权）人： | 深圳市伟互创科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所 11210 | 代理人： | 田磊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘，包括铝基板，所述铝基板两侧分别设有LED正极和LED负极，所述LED正极与LED负极两侧均通过LED外框连接，所述铝基板上LED正极和LED负极之间设有导热焊盘，所述导热焊盘外侧设有焊盘铜皮。优选的，所述焊盘铜皮的面积是导热焊盘面积的5~10倍。本实用新型的有益效果为：改善了LED灯的散热效果，减少了铝基板的使用量，使低导热系数的铝基板也能使用，降低了企业铝基板使用成本的同时，提高了LED灯的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 5630 电路板 铝基板焊盘 | ||
【主权项】：
一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘，包括铝基板（6），所述铝基板（6）两侧分别设有LED正极（1）和LED负极（2），所述LED正极（1）与LED负极（2）两侧均通过LED外框（3）连接，其特征在于：所述LED正极（1）和LED负极（2）之间设有导热焊盘（4），所述导热焊盘（4）外侧设有焊盘铜皮（5）。
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