[实用新型]多用途横向引热调温模组以及调温系统有效
申请号: | 201320096166.9 | 申请日: | 2013-03-01 |
公开(公告)号: | CN203310157U | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 唐豪;郑海飞 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 北京爱普纳杰专利代理事务所(特殊普通合伙) 11419 | 代理人: | 何自刚 |
地址: | 210000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多用途横向引热调温模组以及调温系统,多用途横向引热调温模组包括冷端散热片(1)、冷端陶瓷片(2)、半导体电极(3)、热端陶瓷片(4)、横向引热铜板(5)、抗震超高导热膜(6)、热端散热片(7);半导体电极(3)热端依次连接热端陶瓷片(4)、横向引热铜板(5)、抗震超高导热膜(6),半导体电极(3)冷端依次连接冷端陶瓷片(2)和冷端散热片(1);热端散热片(7)并排设置在冷端散热片(1)的一侧。本实用新型的有益效果:利用横向引热技术,从而可采用冷热散热片并排式分布气流进口设计,使总厚度减小到原来的一半,有利于贴体或近体的应用场合。 | ||
搜索关键词: | 多用途 横向 调温 模组 以及 系统 | ||
【主权项】:
一种多用途横向引热调温模组,其特征在于,包括冷端散热片(1)、冷端陶瓷片(2)、半导体电极(3)、热端陶瓷片(4)、横向引热铜板(5)、抗震超高导热膜(6)、热端散热片(7);半导体电极(3)热端依次连接热端陶瓷片(4)、横向引热铜板(5)、抗震超高导热膜(6),半导体电极(3)冷端依次连接冷端陶瓷片(2)和冷端散热片(1);热端散热片(7)并排设置在冷端散热片(1)的一侧,热端散热片(7)下部依次连接横向引热铜板(5)和抗震超高导热膜(6)。
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