[实用新型]地板砖铺设框架有效

专利信息
申请号: 201320097409.0 申请日: 2013-03-04
公开(公告)号: CN203129513U 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 邱世雄;林斯勇 申请(专利权)人: 邱世雄;林斯勇
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 海口翔翔专利事务有限公司 46001 代理人: 刘清莲
地址: 570000 海南*** 国省代码: 海南;66
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摘要: 实用新型地板砖铺设框架由横梁和纵梁构成,所述横梁和纵梁可拆装式连接成一框架结构。所述横梁和纵梁上均设有通孔。所述横梁或纵梁上的侧端设有凸块和固定块,对应的另一纵梁或横梁上设有卡槽和安装孔。本实用新型地板砖铺设框架减少施工中对河沙过度依赖,减少对河沙自然资源采伐;减少施工中对材料运输产生人工及包装成本;减少建筑施工过程中工程施工人员劳动强度,及施工工艺技术要求;减少建筑施工过程中所产生污染(空气、噪声污染、及施工垃圾处理);减少维修中及建筑二次施工过程中所产生建筑垃圾,部分材料可进行二次利用及回收;更加方便配套冷气,暖气施工及安装,减少冷气,暖气运行中的能耗等有益效果。
搜索关键词: 地板砖 铺设 框架
【主权项】:
地板砖铺设框架,其特征在于:由横梁和纵梁构成,所述横梁和纵梁可拆装式连接成一框架结构。
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