[实用新型]晶体切脚机有效

专利信息
申请号: 201320100997.9 申请日: 2013-03-06
公开(公告)号: CN203061783U 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 肖丽文;季海江 申请(专利权)人: 莆田市涵江永德兴电子石英有限公司
主分类号: B21F11/00 分类号: B21F11/00
代理公司: 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 代理人: 林志峥
地址: 351117 福建省莆田市涵江*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种晶体切脚机,包括机座,所述机座上设置有支撑架,所述支撑架上铰接有铡刀,所述铡刀尾部设置有把手,支撑架上设置有适配晶体的固定槽,所述机座上还设置有固定架,所述固定架上设置有可纵向伸缩的三角柱,三角柱设置在铡刀的正下方,所述三角柱的顶角对应固定槽设置,新结构的切脚机,将晶体在固定槽上固定,两个引脚被三角柱分开,再移动铡刀对晶体的引脚进行切除,整个过程精确、迅速,成品率达到99%,而且结构简单、操作方便,安全性高。
搜索关键词: 晶体 切脚机
【主权项】:
一种晶体切脚机,其特征在于,包括机座,所述机座上设置有支撑架,所述支撑架上铰接有铡刀,所述铡刀尾部设置有把手,支撑架上设置有适配晶体的固定槽,所述机座上还设置有固定架,所述固定架上设置有可纵向伸缩的三角柱,三角柱设置在铡刀的正下方,所述三角柱的顶角对应固定槽设置。
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