[实用新型]装片工装有效
| 申请号： | 201320101014.3 | 申请日： | 2013-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN203109840U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 肖丽文;季海江 | 申请（专利权）人： | 莆田市涵江永德兴电子石英有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 351117 福建省莆田市涵江*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种装片工装，包括顶板与底板，所述顶板上设置有适配晶体穿过的过孔，所述底板上设置有适配晶体穿过的通孔，所述顶板与底板可相互滑动并在滑动过程中控制过孔与通孔的导通与断开，通过新型的装片工装，能迅速快捷并且大量的将基座架上的晶体一致性都移动至放置架上，大大提高了晶片与基座的装配效率，减少人力资源，消除人为因素对装配的影响，提高了整体的成品率，整个过程操作简单，提高了装配精度。 | ||
| 搜索关键词： | 工装 | ||
【主权项】：
一种装片工装，其特征在于，包括顶板与底板，所述顶板上设置有适配晶体穿过的过孔，所述底板上设置有适配晶体穿过的通孔，所述顶板与底板可相互滑动并在滑动过程中控制过孔与通孔的导通与断开。
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