[实用新型]一种硅片传送装置有效
申请号: | 201320101298.6 | 申请日: | 2013-03-06 |
公开(公告)号: | CN203103273U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 陈百捷;姚广军;刘影;蒋俊海;刘学辉;赵力行 | 申请(专利权)人: | 北京自动化技术研究院 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 徐宁 |
地址: | 100009 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种硅片传送装置,其特征在于:它包括水平驱动机构,垂直驱动机构、旋转驱动机构、机械手叉、预对准机构和控制系统;旋转驱动机构和机械手叉在垂直驱动机构的带动下沿竖直方向移动;机械手叉在旋转驱动机构的带动下旋转取片;预对准机构前部设置有一转轴电机带动的转轴,转轴上端连接一吸盘,转轴下端与真空泵连通;预对准机构的前端设置有电连接控制系统的一对水平光电传感器、一对竖直光电传感器和一智能相机。本实用新型能够在搬运过程中对硅片上的定位槽进行对准并且读取硅片信息,它可以广泛应用于各类薄型基片的搬运过程中。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 传送 装置 | ||
【主权项】:
一种硅片传送装置,其特征在于:它包括水平驱动机构,垂直驱动机构、旋转驱动机构、机械手叉、预对准机构和控制系统;所述水平驱动机构包括一机架,所述机架上设置有水平滑轨;所述机架的一侧连接一水平驱动电机,所述水平驱动电机通过一水平丝杠连接一移动架,所述移动架滑设在所述水平滑轨上,且所述移动架的两侧分别设置一竖直滑轨;所述垂直驱动机构包括设置在所述移动架底部的一垂直驱动电机,所述垂直驱动电机通过一垂直丝杠连接一升降架,所述升降架的两侧滑设在两所述竖直滑轨上;所述升降架上固定连接一承载架,所述承载架的上端连接一中空的外机械臂;所述旋转驱动机构包括一旋转驱动电机,所述旋转驱动电机的输出端连接一设置在所述承载架底面的减速器,所述减速器通过其输出轴上设置的主动轮连接一从动轮,所述从动轮的中心固定连接一转动支撑在所述外机械臂内的内机械臂,且所述内机械臂下端转动支撑在所述承载架底部,其上端伸出所述外机械臂;所述机械手叉固定连接在所述内机械臂顶端,其前部设置有一长圆孔;所述预对准机构包括一水平支架,所述水平支架滑设在所述机架的水平滑轨上,且与所述水平驱动机构的移动架连接为一体;所述水平支架顶端设置有一顶板,所述顶板的前部转动连接垂直于所述顶板的一中空的转轴,所述转轴上端连接一吸盘,所述吸盘的气吸孔与所述转轴内部连通;所述转轴的下部通过传动机构连接设置在所述顶板底面的一转轴电机,所述转轴下端连通真空泵;所述顶板前端设置有电连接所述控制系统的一对水平光电传感器和一对竖直光电传感器,所述顶板下方的所述水平支架前端设置有用于读取硅片信息的一智能相机,所述智能相机电连接所述控制系统。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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