[实用新型]一种基于PXI总线的温度采集卡有效
| 申请号： | 201320101663.3 | 申请日： | 2013-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN203274927U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 贺惠农;秦巍;陈斌;鲁佳 | 申请（专利权）人： | 杭州亿恒科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/00 | 分类号： | G01K1/00 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 曾少丽 |
| 地址： | 310015 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于PXI总线的温度采集卡，包括通讯模块、可编程逻辑模块、隔离模块、前级处理模块以及多路温度信号输入模块，多路温度信号输入模块输出端连接前级处理模块输入端，前级处理模块输出端连接隔离模块，隔离模块输出端连接可编程逻辑模块输入端，所述可编程逻辑模块通过通信模块连接上位机，所述通信模块包括本地总线与PXI总线，与现有技术相比，本基于PXI总线的温度测量卡提出一种功能全面、且电路结构较为简单的基于PXI总线的温度采集卡，极大的降低成本，提高产品竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pxi 总线 温度 采集 | ||
【主权项】：
一种基于PXI总线的温度采集卡，包括通讯模块、可编程逻辑模块、隔离模块、前级处理模块以及多路温度信号输入模块，其特征在于，多路温度信号输入模块输出端连接前级处理模块输入端，前级处理模块输出端连接隔离模块，隔离模块输出端连接可编程逻辑模块输入端，所述可编程逻辑模块通过通信模块连接上位机，所述通信模块包括本地总线与PXI总线，所述本地总线与PXI总线桥接，所述PXI总线连接上位机。
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