[实用新型]一种以PU为基材的FFC线用加强板结构有效

专利信息
申请号: 201320103205.3 申请日: 2013-03-06
公开(公告)号: CN203085247U 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 吴锦图 申请(专利权)人: 佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司
主分类号: H01B7/17 分类号: H01B7/17;H01B7/18;H01B7/29;H01B7/36;H01B7/04;H01B7/08
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 贺红星
地址: 528300 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种以PU为基材的FFC线用加强板结构,该加强板结构为层状结构,由上至下依次为聚酯薄膜层、颜色层、底涂层和改性聚酯热熔胶层。本实用新型的加强板结构的底层为改性聚酯热熔胶层,改性聚酯热熔胶层为主力粘合层,提供总够的粘合铜线的能力和粘合PU膜的要求,在用于175摄氏度到200摄氏度FFC加工时,可以粘合以PU为基材的FFC线,可以单独的粘合扁平铜导线,满足客户对外观和功能的需要,并且不会出现开裂及挤压流胶,保证了FFC线的正常使用,满足基材PU膜的FFC线加工的要求。
搜索关键词: 一种 pu 基材 ffc 加强 板结
【主权项】:
一种以PU为基材的FFC线用加强板结构,其特征在于,该加强板结构为层状结构,由上至下依次为聚酯薄膜层、颜色层、底涂层和改性聚酯热熔胶层。
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