[实用新型]一种以PU为基材的FFC线用加强板结构有效
申请号: | 201320103205.3 | 申请日: | 2013-03-06 |
公开(公告)号: | CN203085247U | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 吴锦图 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司 |
主分类号: | H01B7/17 | 分类号: | H01B7/17;H01B7/18;H01B7/29;H01B7/36;H01B7/04;H01B7/08 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 贺红星 |
地址: | 528300 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种以PU为基材的FFC线用加强板结构,该加强板结构为层状结构,由上至下依次为聚酯薄膜层、颜色层、底涂层和改性聚酯热熔胶层。本实用新型的加强板结构的底层为改性聚酯热熔胶层,改性聚酯热熔胶层为主力粘合层,提供总够的粘合铜线的能力和粘合PU膜的要求,在用于175摄氏度到200摄氏度FFC加工时,可以粘合以PU为基材的FFC线,可以单独的粘合扁平铜导线,满足客户对外观和功能的需要,并且不会出现开裂及挤压流胶,保证了FFC线的正常使用,满足基材PU膜的FFC线加工的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 pu 基材 ffc 加强 板结 | ||
【主权项】:
一种以PU为基材的FFC线用加强板结构,其特征在于,该加强板结构为层状结构,由上至下依次为聚酯薄膜层、颜色层、底涂层和改性聚酯热熔胶层。
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