[实用新型]一种新型LED封装结构有效
| 申请号： | 201320105984.0 | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN203150606U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 王建全;李欣;梁丽 | 申请（专利权）人： | 四川柏狮光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 | 代理人： | 陈永辉 |
| 地址： | 629001 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型LED封装结构，涉及LED发光二极管技术领域；它包括两引脚，引脚的顶端设置有焊线台，且其中一引脚的焊线台上连有一灯杯，所述焊线台与灯杯设置在一柱状的封装胶体内，该封装胶体的高度为7.25mm，所述封装胶体的横截面为一椭圆形，且椭圆的长轴的尺寸为3.3mm，短轴的尺寸为2.3mm；本实用新型的有益效果是：本实用新型在保证支架完全包覆于封装胶体的前提下缩小了封装胶体的外部尺寸，从而使得LED产品能应用于P8系列高清LED全彩显示屏，解决了现有LED全彩显示屏清晰度不高的问题，且这种封装结构增加了封装胶体的长度，有效降低了LED显示屏灌封工艺的成本、耗时以及显示屏箱体的重量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型LED封装结构，它包括两引脚，引脚的顶端设置有焊线台，且其中一引脚的焊线台上连有一灯杯，其特征在于：所述焊线台与灯杯设置在一柱状的封装胶体内，该封装胶体的高度为7.25mm，所述封装胶体的横截面为一椭圆形，且椭圆的长轴的尺寸为3.3mm，短轴的尺寸为2.3mm。
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