[实用新型]一种超导磁体用低温杜瓦有效
申请号: | 201320106137.6 | 申请日: | 2013-03-08 |
公开(公告)号: | CN203103044U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 宋萌;曹昆南;王达达;李敬东;冯强;王利琴;董洪达;郝层层;李小雨 | 申请(专利权)人: | 云南电力试验研究院(集团)有限公司电力研究院;华中科技大学 |
主分类号: | H01F6/04 | 分类号: | H01F6/04;F17C1/04;F17C1/12;F17C13/06 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 朱仁玲 |
地址: | 650000 云南省昆明市经*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种超导磁体用低温杜瓦,包括中空的环形筒体、上下封头和承载杆,其中上下封头分别与环形筒体的上下端密封连接,并共同构成真空室;封头上还开有多个通孔,这些通孔分别用于安装制冷机机头、吊杆,以及供信号线、真空规管、真空表头和电流引线穿入;承载杆用于将超导磁铁吊装或支撑在真空室内,其数量为2根以上。本实用新型还公开了相应的关键尺寸参数的设计方法。通过本实用新型,能够获得在各类工况下均可承受较大应力,避免盖板的变形或损坏,并显著减少漏热现象发生的超导磁铁用低温杜瓦,并为此类杜瓦设计时提供便利、合理的设计指标。 | ||
搜索关键词: | 一种 超导 磁体 低温 | ||
【主权项】:
一种超导磁体用低温杜瓦,该杜瓦包括中空的环形筒体、上封头、下封头和吊杆,其特征在于:所述上封头通过法兰与环形筒体的上端连接,并在两者之间的接触面上配备有密封组件;上封头上还开有多个通孔,这些通孔分别用于安装制冷机机头、吊杆,以及用于供信号线、真空规管、真空表头和电流引线穿入;所述下封头同样通过法兰与环形筒体的下端连接并在其接触面上配备有密封组件,或是通过焊接方式直接与环形筒体的下端密封结合,由此与上封头、环形筒体共同构成真空室;所述吊杆的数量为2根以上,分别用于将超导磁体吊装在真空室内。
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