[实用新型]带有芯片的综合防伪鞋有效
| 申请号： | 201320106475.X | 申请日： | 2013-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN203121193U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 邱小林 | 申请（专利权）人： | 中联创(福建)物联信息科技有限公司 |
| 主分类号： | A43B13/14 | 分类号： | A43B13/14;G06K19/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开带有芯片的综合防伪鞋，包括鞋底和鞋面，所述鞋底底面的脚后跟部设有一凹槽，凹槽内设置有记载鞋信息的防伪芯片，凹槽上通过保护盖密封住，所述鞋面上还设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层，所述防伪芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段，由于设有以上结构，本实用新型具有保护防伪芯片的信息不受到破坏，并且通过不同种类的一维码或不同类型的二维码进行扫读信息，快速对鞋子价格定位，名称以及销售区域等防伪信息，进一步提高销售服务质量，给企业来了效益，又能够识别产品的真假特点，而且结构简单，节省工作时间。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 芯片 综合 防伪 | ||
【主权项】：
带有芯片的综合防伪鞋，包括鞋底和鞋面，其特征在于：所述鞋底底面的脚后跟部设有一凹槽，凹槽内设置有记载鞋信息的防伪芯片，凹槽上通过保护盖密封住，所述鞋面还设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层，所述防伪芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段。
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