[实用新型]带有芯片的综合防伪建筑材料有效
| 申请号： | 201320106482.X | 申请日： | 2013-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN203174930U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 邱小林 | 申请（专利权）人： | 中联创(福建)物联信息科技有限公司 |
| 主分类号： | E04F13/07 | 分类号： | E04F13/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了带有芯片的综合防伪建筑材料，包括建筑材料本体，所述建筑材料本体上还设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层，所述防伪芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段，所述建筑材料本体上通过一层防水膜复合有一记载建筑材料信息的防伪芯片，而防伪芯片记载着建筑材料的生产时间，批号，生产负责人，销售区域等防伪信息，通过防水膜保护防伪芯片碰到水后，防止芯片受到损坏以及防伪信息失效，减少生产成本，并且通过不同种类的一维码或不同类型的二维码进行扫读信息，快速对建筑材料价格定位，名称以及销售区域等防伪信息，进一步提高销售服务质量，给企业来了效益，又能够识别产品的真假特点。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 芯片 综合 防伪 建筑材料 | ||
【主权项】：
带有芯片的综合防伪建筑材料，包括建筑材料本体，所述建筑材料本体上还设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层，所述防伪芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段，其特征在于：所述建筑材料本体上通过一层防水膜复合有一记载建筑材料信息的防伪芯片。
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