[实用新型]侧插式双层SIM卡座有效
| 申请号： | 201320107285.X | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN203205673U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 朱新爱 | 申请（专利权）人： | 上海徕木电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R27/00 | 分类号： | H01R27/00;H01R25/00;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/64;H01R13/502;H01R13/516 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201101 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及侧插式双层SIM卡座，包括底座、外壳、中间夹层、第一端子、第二端子，所述外壳位于所述底座和所述中间夹层的上方，且该外壳将所述底座和所述中间夹层包裹，所述第一端子镶嵌于所述中间夹层的上表面，且所述第一端子的触点突出于所述中间夹层的上表面；所述第二端子镶嵌于所述中间夹层的下表面，且所述第二端子的触点突出于所述中间夹层的下表面；在所述外壳与所述中间夹层上开设有取卡口。有益效果是：本装置采用侧插SIM卡方式，上层为8触点，下层为6触点，同时满足客户不同需求；端子的触点的头部形状为球形，以防止刮伤SIM卡；结构轻薄，厚度仅为2.5mm，可广泛的应用于各种超薄手机。 | ||
| 搜索关键词： | 侧插式 双层 sim 卡座 | ||
【主权项】：
侧插式双层SIM卡座，包括底座、外壳、中间夹层、第一端子、第二端子，其特征在于，所述外壳位于所述底座和所述中间夹层的上方，且该外壳将所述底座和所述中间夹层包裹，所述第一端子镶嵌于所述中间夹层的上表面，且所述第一端子的触点突出于所述中间夹层的上表面，所述第一端子的焊脚部延伸出所述底座的一侧；所述第二端子镶嵌于所述中间夹层的下表面，且所述第二端子的触点突出于所述中间夹层的下表面，所述第二端子的焊脚部延伸出所述底座的一侧；在所述外壳与所述中间夹层上开设有取卡口。
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