[实用新型]一种高发光效率的LED大功率器件封装结构有效
| 申请号： | 201320109287.2 | 申请日： | 2013-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN203118945U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 江向东;江浩澜;郭运昌;吴小军 | 申请（专利权）人： | 安徽湛蓝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 234399 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高发光效率的LED大功率器件封装结构，包括包括18颗小功率发蓝光LED芯片和承接座，其特征在于：所述的18颗小功率发蓝光LED芯片固定在承接座中，18颗小功率发蓝光LED芯片上和正、负金属承接座之间通过导线相连，所述承接座中填充有覆盖所述18颗小功率发蓝光LED芯片的荧光体；所述18颗小功率发蓝光LED芯片与承接座采用三串六并的连接方式进行连接。本实用新型具有能量利用效率高，光斑均匀，不需二次光学配光，成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 效率 led 大功率 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高发光效率的LED大功率器件封装结构，包括包括18颗小功率发蓝光LED芯片和承接座，其特征在于：所述的18颗小功率发蓝光LED芯片固定在承接座中，18颗小功率发蓝光LED芯片上和正、负金属承接座之间通过导线相连，所述承接座中填充有覆盖所述18颗小功率发蓝光LED芯片的荧光体。
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