[实用新型]一种LED集成光源有效

专利信息
申请号: 201320109494.8 申请日: 2013-03-11
公开(公告)号: CN203218317U 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 杨勇平 申请(专利权)人: 杨勇平
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/54;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 421213 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型提供了一种LED集成光源,包括基板、绝缘层、反光杯体、LED芯片、封装胶,基板上冲出反光杯体,反光杯体使用模具从基板背面向上反冲成一个杯沿,反光杯体内镀有一层反光层,在反光杯体内设有绝缘线,将反光杯体隔断成相互绝缘的正负电极,LED芯片设在反光杯体中间,LED芯片正极通过帮定线与反光杯体正极相连接,LED芯片负极通过另一条帮定线与反光杯体负极相连接,在反光杯体上方设有封装胶,基板正面反光杯体之外的部分覆有绝缘层,本实用新型的有益效果在于:结构简单,反光效果强,封装胶能够稳固的覆在反光杯体上,并且提高了整个产品的亮度;散热好,降低整个产品的温度,提高整个产品可靠性、使用寿命长、成本低。
搜索关键词: 一种 led 集成 光源
【主权项】:
一种LED集成光源,包括基板、绝缘层、反光杯体、LED芯片、封装胶,其特征在于:所述基板上冲出反光杯体,反光杯体使用模具从基板背面向上反冲成一个杯沿,所述反光杯体内镀有一层反光层,在所述反光杯体内设有绝缘线,将反光杯体隔断成相互绝缘的正负电极,所述LED芯片设在所述反光杯体中间,所述LED芯片正极通过帮定线与反光杯体正极相连接,所述LED芯片负极通过另一条帮定线与反光杯体负极相连接,在所述反光杯体上方设有封装胶,所述封装胶由于表面张力在反光杯体上呈现半球形,所述基板正面反光杯体之外的部分覆有绝缘层。
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