[实用新型]一种药液泄漏的检测和承接装置有效
申请号: | 201320111254.1 | 申请日: | 2013-03-12 |
公开(公告)号: | CN203242604U | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 李南征;邱勇;苟琦;王磊;金波 | 申请(专利权)人: | 昆山维信诺显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 彭秀丽 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种药液泄漏的检测和承接装置,属于半导体制造、清洗和湿刻技术领域。其包括:位于设备底部的底板;位于所述底板上侧的操作板;所述操作板成型有至少一个漏孔;所述底板和所述操作板之间设置至少一个导流隔板,所述操作板、所述导流隔板、所述底板以及设备侧壁围成药液汇集槽,所述药液汇集槽的底部板面和所述导流隔板在所述底板的投影面与所述操作板在所述底板的投影面重合。这种实现方式只是在原有生产线上进行增加操作板和导流隔板等简单的改造,提高了药液泄漏检测灵敏度,防止漏液污染部件和环境。 | ||
搜索关键词: | 一种 药液 泄漏 检测 承接 装置 | ||
【主权项】:
一种药液泄漏的检测和承接装置,其特征在于:其包括:位于设备底部的底板(1);位于所述底板(1)上侧的操作板(3);所述操作板(3)成型有至少一个漏孔;所述底板(1)和所述操作板(3)之间设置至少一个导流隔板(2),所述操作板(3)、所述导流隔板(2)、所述底板(1)以及设备侧壁围成药液汇集槽(7),所述药液汇集槽(7)的底部板面和所述导流隔板(2)在所述底板(1)的投影面与所述操作板(3)在所述底板(1)的投影面重合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造