[实用新型]散热模块有效
| 申请号： | 201320113305.4 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN203151929U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 黄庭强;廖文能 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;常大军 |
| 地址： | 中国台湾新北市汐*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热模块，用于电子装置，电子装置包含发热组件。散热模块包括内部散热鳍片组、风扇及外部壳体。内部散热鳍片组与发热组件连接，用以导出发热组件所产生的热能。风扇与内部散热鳍片组连接，用以产生气流流向内部散热鳍片组以带走热能。外部壳体包含外部散热鳍片组，外部散热鳍片组与内部散热鳍片组平行交错。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块 | ||
【主权项】：
一种散热模块，用于一电子装置，该电子装置包含一发热组件，其特征在于，该散热模块包含：一内部散热鳍片组，与该发热组件连接，用以导出该发热组件所产生的一热能；一风扇，与该内部散热鳍片组连接，用以产生一气流流向该内部散热鳍片组以带走该热能；以及一外部壳体，包含一外部散热鳍片组，该外部散热鳍片组与该内部散热鳍片组平行交错。
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