[实用新型]一种芯片散热器有效
| 申请号： | 201320114376.6 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN203242612U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 孙学栋 | 申请（专利权）人： | 东莞市徳瑞五金塑料制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 宛文鸣 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市清*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种造价低，工艺简单的芯片散热器。它包括散热体和散热片,所述的散热片设置周侧，并向上竖向设置，散热体为平面片状，散热体上设有将将其卡接在芯片基板上的卡接钉。所述的散热体为方形，下表面为平面结构。所述的设有复数个散热孔，散热孔为通孔。所述的散热体和散热片为一体结构，其中散热片为金属片冲压条状，弯曲成型。本实用新型采用金属板冲压裁剪，在散热片竖向弯曲，即可制成本芯片散热器，其结构简单，成本低廉，且散热性能好，可普遍应用发热量较大芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热器 | ||
【主权项】：
一种芯片散热器，它包括散热体和散热片,其特征在于：所述的散热片设置周侧，并向上竖向设置，散热体为平面片状，散热体上设有将将其卡接在芯片基板上的卡接钉。
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