[实用新型]一种PCB板连接结构有效

专利信息
申请号: 201320116080.8 申请日: 2013-03-14
公开(公告)号: CN203086848U 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 潘卫新 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/14
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 罗晓林;李志强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种PCB板连接结构,包括需要相互连接的第一PCB板与第二PCB板,所述第二PCB板至少一侧的板边处设置有板边焊盘,所述板边焊盘设置于第二PCB板的上表面;所述第一PCB板的上表面设置有与所述板边焊盘对应的板面焊盘,所述的板边焊盘与板面焊盘焊接,用以使第一PCB板与第二PCB板固定连接,同时使第一PCB板上的布线与第二PCB板上的布线电性连接;所述的第二PCB板设置有板边焊盘的侧边设置有与板边焊盘连接的半金属化孔。本实用新型提供的PCB板之间的连接结构,不需要连接器进行连接,可有效节省成本和节约空间,同时可方便产品的模块化设计。
搜索关键词: 一种 pcb 连接 结构
【主权项】:
一种PCB板连接结构,包括需要相互连接的第一PCB板(1)与第二PCB板(2),其特征在于:所述第二PCB板至少一侧的板边处设置有板边焊盘(4),所述板边焊盘设置于第二PCB板的上表面;所述第一PCB板的上表面设置有与所述板边焊盘对应的板面焊盘(3),所述的板边焊盘与板面焊盘焊接,用以使第一PCB板与第二PCB板固定连接和/或使第一PCB板上的布线与第二PCB板上的布线电性连接。
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