[实用新型]一种半导体器件有效

专利信息
申请号: 201320118001.7 申请日: 2013-03-15
公开(公告)号: CN203250744U 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: R.西米尼克;M.菲莱迈耶 申请(专利权)人: 英飞凌科技奥地利有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/739;H01L29/08;H01L29/06
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 马永利;李浩
地址: 奥地利*** 国省代码: 奥地利;AT
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开一种半导体器件,该器件包括:半导体本体,包括:漏极区;至少两个沟槽和沟槽之间的台面区,其中,台面区包括上部分和下部分;下部分中的具有第一导电类型的漂移区;在所述上部分中的具有第一导电类型的源极区和形成在源极区与漂移区之间的具有与第一导电类型互补的第二导电类型的本体区,其中在所述本体区中将形成沟道;延伸穿过源极区并进入到本体区的接触孔,其中,接触孔被非对称地放置在沟槽之间;在本体区中形成的具有第二导电类型的重掺杂区,其中重掺杂区在所述接触孔的一侧比在另一侧更加邻近所述沟槽,以使得在所述接触孔的所述一侧的沟道具有升高的阈值电压而在所述另一侧的沟道仍是起作用的。
搜索关键词: 一种 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件, 其特征在于, 所述器件包括:半导体本体,包括       漏极区(305);        至少两个沟槽(335)和所述沟槽之间的台面区,其中,所述台面区包括上部分和下部分;       所述下部分中的具有第一导电类型的漂移区(310);       在所述上部分中的具有第一导电类型的源极区(320)和形成在所述源极区与所述漂移区之间的具有与所述第一导电类型互补的第二导电类型的本体区(360),其中在所述本体区中将形成沟道;       延伸穿过所述源极区并进入到所述本体区的接触孔(330), 其中,接触孔被非对称地放置在所述沟槽之间;以及       在所述本体区中形成的具有第二导电类型的重掺杂区(315), 其中所述重掺杂区在所述接触孔的一侧比在另一侧更加邻近所述沟槽,以使得在所述接触孔的所述一侧的沟道具有升高的阈值电压而在所述另一侧的沟道仍是起作用的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技奥地利有限公司,未经英飞凌科技奥地利有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320118001.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top