[实用新型]一种高可靠性的LED支架有效
| 申请号： | 201320119999.2 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN203179947U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 王鹏辉;程志坚;李俊东 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高可靠性的LED支架，它涉及半导体照明技术领域，它的封装基座(10)设置于引线框架(20)上，封装基座(10)和引线框架(20)成型为一体，且成型为一种半包封结构，引线框架(20)为平板状，封装基座(10)上设置有反射凹部(10a)，引线框架(20)位于反射凹部(10a)底部的上表面(20a)和露于封装基座(10)外的底表面(20b)设置有电镀层，与封装基座(10)结合的引线框架(20)的上表面(20a)有部分未设置电镀层；它能极大的降低外部水分、氧气、杂质等进入LED器件内部的速率，从而降低器件内部芯片、金线、齐纳管等部件受到水分、氧气、杂质等侵蚀的概率，使器件的可靠性更高，寿命更长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 led 支架 | ||
【主权项】：
一种高可靠性的LED支架，它包含封装基座(10)、引线框架(20)，封装基座(10)设置于引线框架(20)上，封装基座(10)和引线框架(20)成型为一体，且成型为一种半包封结构，引线框架(20)为平板状，封装基座(10)上设置有反射凹部(10a)，引线框架(20)位于反射凹部(10a)底部的上表面(20a)和露于封装基座(10)外的底表面(20b)设置有电镀层，其特征在于与封装基座(10)结合的引线框架(20)的上表面(20a)有部分未设置电镀层。
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